一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置

著 录 项 目：

摘     要：一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，涉及集成电路技术领域；包括外壳，外壳内设有可上下移动的支撑框，外壳上端一侧对应支撑框设有缺口，支撑框内部下端中心固定有支撑柱，支撑柱外侧套设有套环，且套环内设有中心槽，套环外侧固定有L型杆，L型杆上端设有可转动的打磨盘，夹持组件之间夹持有晶圆，且晶圆外侧与打磨盘相接，支撑柱内设有套环旋转驱动的清洗机构。现有技术中对晶圆打磨时容易对晶圆造成损伤，其次，不能够在打磨的同时进行有效的清洗，打磨的毛刺爆溅容易损伤晶圆，通过设置有清洁辊以及支撑柱内部设有吸水腔，对晶圆表面进行清洁，设置有夹持组件对晶圆夹持稳固，磨盘设置有打磨槽，打磨更彻底。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/09/08	授权
  2023/08/29	专利申请权的转移	登记生效日: 2023.08.14 申请人由纪红变更为宜宾卓邦科技有限公司 地址由650000 云南省昆明市西山区春雨路88号翠海雅筑花园2栋23层2307号变更为644000 四川省宜宾市临港经开区沙坪街道宜宾港路北段7号
  2021/11/16	著录事项变更	申请人由纪红变更为纪红 地址由610000 四川省成都市武侯区荣华北路盛治街600号都城雅颂居5号楼变更为650000 云南省昆明市西山区春雨路88号翠海雅筑花园2栋23层2307号
  2021/07/27	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202110306858.0 申请日: 2021.03.23
  2021/07/09	公开