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摘 要:本发明涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法,助焊剂各成分重量百分比如下:活性剂3%~10%;表面活性剂0.2%~2%;成膜剂1%~5%;抗氧化剂0.1%~1.5%;缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂,全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂,成本低,制备过程简单,不含卤素,无毒,无刺激性气味,化学性质稳定,储存时间长;固含量低,钎焊过程温和,化学烟雾少,焊后残留极少,大幅度减少了对电路板的腐蚀;润湿性好,焊点无回缩,无炸锡现象,焊点表面光亮、干净,无需焊后清洗工序。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510339861.7 | 专利名称: | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 |
申请日: | 2015-06-18 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/363搜分类 焊接 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 2017-07-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN104874940B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2017/07/07 | 授权 | |
2015/09/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 35/363 专利申请号: 201510339861.7 申请日: 2015.06.18 |
2015/09/02 | 公开 |