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摘 要:本实用新型公开了一种晶圆烘烤装置,包括用于加热烘烤晶圆的机架装置,还包括所述机架装置前后对称安装的两个用于通过高压吹气加速晶圆表面水渍下流的吹气装置,所述机架装置中间设置有用于循环输送晶圆的输送装置;所述吹气装置包括气泵,所述气泵下面安装有过滤头,所述气泵上面安装有输气管,所述输气管顶端设置有均气管,所述均气管上均匀分布有若干喷头;所述输送装置包括第二支架。本实用新型所述的一种晶圆烘烤装置,通过从前后两面喷吹晶圆水渍的设置,加速了晶圆表面的水渍下流,加速了晶圆的烘干;通过循环输送晶圆的设置,保证了晶圆烘烤的连续性,减少了取放的辅助时间;通过晶圆竖立烘干的设置,保证了晶圆两面烘烤的均匀性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320713122.X | 专利名称: | 一种晶圆烘烤装置 |
申请日: | 2023-04-04 | 申请/专利权人 | 富塔半导体(杭州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市拱墅区祥园路88号4幢1210室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/09/01 | 授权 |