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摘 要:本实用新型公开了一种双补强电路板,涉及补强电路板技术领域,包括补强电路板,所述补强电路板包括第一插接补强板、第二插接补强板、第三插接补强板、第一插接头、第四插接补强板、第二插接头和第五插接补强板,所述补强电路板包括第一基板胶片、铝箔基板和第二基板胶片,第一插接补强板焊接在补强电路板的一端,所述第二插接补强板焊接在补强电路板的一侧,所述第二插接补强板的外壁对称设有第一焊接板,通过第一插接补强板、第二插接补强板、第三插接补强板、第一插接头、第四插接补强板、第二插接头和第五插接补强板,可以有效地满足电路板上多个插接头的补强,这样极大地提升了补强板的实用性同时还可以针对不用型号的插接口进行配对。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223492271.2 | 专利名称: | 一种双补强电路板 |
申请日: | 2022-12-27 | 申请/专利权人 | 成都维涵电气有限责任公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市武侯区星狮路711号1栋2单元7楼706号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/07/28 | 授权 |