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摘 要:本发明涉及一种集成电路板的封装装置。所述集成电路板的封装装置包括盒体、封装组件与推动组件,所述封装组件与所述推动组件均收容于所述盒体内,所述封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于所述盒体内,所述推动组件用于推动所述封装组件翻转至与所述盒体的底面平行,以实现对所述集成电路板的封装。所述集成电路板的封装装置中更换集成电路板更为容易。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811374403.7 | 专利名称: | 一种集成电路板的封装装置 |
申请日: | 2018-11-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/14搜分类 集成电路 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |