咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种碳化硅半导体加工设备,包括粉碎结构,所述粉碎结构的顶部设有拨料结构,所述粉碎结构的底部设有冲洗结构,所述拨料结构包括两个旋转电机,所述旋转电机的输出端固定连接有拉簧,一个所述旋转电机的输出杆的另一端固定连接有凸轮,且外壁活动连接有固定环,所述凸轮一侧的底部活动连接有转轴,所述转轴的顶部固定连接有钢丝绳,所述钢丝绳的中部贯穿有连块,所述连块内活动连接有两个转轮,所述钢丝绳的另一端固定连接有连接块,通过设有拨料结构,能够有效地对其橡胶挡板上所搁置的物料进行清理,使其装置能够更好的对其物料进行碾磨,同时拨料结构采用与粉碎结构相同的动力源进行驱动。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223044128.7 | 专利名称: | 一种碳化硅半导体加工设备 |
申请日: | 2022-11-16 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C4/02搜分类 半导体 半导体加工 硅 港口 半导体加工设备搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/13 | 授权 |