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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201610551048.0 | 专利名称： | 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线 |
| 申请日： | 2016-07-14 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 188 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本申请公开了一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。采用上述结构后，劳动强度小、效率高、人力成本低、分选准确率高且能对厚度厚的瓷介质芯片自动进行返修。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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