一种半导体晶圆表面处理装置

摘     要：本实用新型公开的属于晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆表面处理装置，包括支架和半导体晶圆，还包括：用于对半导体晶圆进行夹持固定的夹持组件，且夹持组件安装在支架上，用于对半导体晶圆的上下表面进行同时打磨的打磨机构，且打磨机构安装在支架上，所述支架包括：底板，侧板，所述底板的顶部两端均固定安装侧板，顶板，所述顶板的底部两端均固定安装侧板，本实用新型通过设置夹持组件对半导体晶圆进行夹持固定，以及再通过打磨机构设置对半导体晶圆的上下表面进行同时打磨，具有解决目前的打磨装置只能对晶圆的一侧表面进行打磨的问题，从而会大大提高打磨效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/05/26	授权