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| 专利/申请号： | CN202011205736.4 | 专利名称： | 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 |
| 申请日： | 2020-11-02 | 申请/专利权人 | 梅虞进 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省金华市缙云县东方镇东方村下东方西12号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/22分类检索 电路 集成电路 电路芯片 大规模集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-02-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112333929A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道；本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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