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专利名称:
一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备
申请号:
2020112057364
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路 集成电路 电路芯片 大规模集成电路
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发布日:2023/05/16
摘要: 本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备,涉及电子芯片生产加工技术领域,包括支撑台、储物架、输送盒,所述输送盒呈水平放置,所述储物架直立设置于输送盒的顶端,所述支撑台设置于输送盒左端,所述输送盒右端设置有制热箱;所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道;本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气,对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理,使电路芯片表面整洁,通过喷气嘴的喷气,配合电路芯片在流道内的水平滑动,喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里,将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出,进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理,提高电路芯片表面的整洁性。
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