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专利名称:
一种大规模集成电路测试人力成本管理方法
申请号:
2011101377548
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路 管理 电路测试 大规模集成电路
相似专利
发布日:2023/10/17
摘要: 本发明属于大规模集成电路设计验证的电子设计自动化领域,特别涉及一种大规模集成电路设计验证测试人力成本管理方法。本发明对测试过程中,人力成本受限和追求快速最大功能覆盖率指标之间的矛盾问题,解决管理者如何分配每项测试改进的量化指标,才能达到人力成本的最佳利用,使得测试的功能覆盖率快速达到最高。本发明将功能覆盖率和磁盘用量信息建模为时间的幂函数,基于几何规划方法得出最大功能覆盖率的最优解γ*和γ*关于约束βiγ*0≤βi≤1的灵敏度(i=1,2,…,N),N代表回归测试的数目,将每项测试人力成本建模为改进量化指标的幂函数,最终将最优人力资源管理问题转化为几何规划问题,由此求得每项测试需改进的最优量化指标及改进后的最大功能覆盖率最优值。
专利名称:
一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备
申请号:
2020112057364
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路 集成电路 电路芯片 大规模集成电路
相似专利
发布日:2023/05/16
摘要: 本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备,涉及电子芯片生产加工技术领域,包括支撑台、储物架、输送盒,所述输送盒呈水平放置,所述储物架直立设置于输送盒的顶端,所述支撑台设置于输送盒左端,所述输送盒右端设置有制热箱;所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道;本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气,对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理,使电路芯片表面整洁,通过喷气嘴的喷气,配合电路芯片在流道内的水平滑动,喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里,将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出,进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理,提高电路芯片表面的整洁性。
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