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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222811993.3 | 专利名称: | 一种高散热的电路板 |
申请日: | 2022-10-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种高散热的电路板,包括电路板体,所述电路板体的底面固定连接有散热罩,所述电路板体的底面固定连接有散热层,所述散热层的上表面和电路板体的上表面共同开设有多个散热孔,所述散热层的底面固定连接有主散热板,所述散热层的底面固定连接有相对称的辅散热板,所述散热罩的底面固定镶嵌有两个散热扇,所述散热罩的底面固定连接有两个过滤罩,且过滤罩位于散热扇的下方,两个所述过滤罩的内侧壁均开设有两个卡孔,两个所述卡孔的内壁均设有卡块,两个所述过滤罩的内部均设有过滤板,两组所述卡块相互靠近的一侧面分别与两个过滤板的外表面固定连接。本电路板,能够在运行时快速散热,避免电路板出现受热损坏的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/26 | 授权 |