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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202222372911.X | 专利名称： | 一种半导体晶圆抛光设备 |
| 申请日： | 2022-09-07 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 104 | 所属领域： | 半导体 半导体晶圆抛光专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型属于半导体晶圆生产处理技术领域，尤其为一种半导体晶圆抛光设备，包括底座和固定连接在所述底座上表面的U型架以及设置在所述U型架下方位置处的加固机构，所述U型架的表面固定连接有动力机构，还包括设置在所述U型架表面一侧的加液组件，所述加液组件包括抛光液盒、进液管、波纹管、连接管、连通管、L型出液管、螺纹杆、转把、活动块、固定块、矩形块和阀门，所述抛光液盒固定连接在所述U型架的表面；有利于在抛光过程中，自动对半导体晶圆表面添加抛光液，提高半导体晶圆的加工质量，增加了该装置的实用性，降低了操作人员的操作难度，有利于对抛光液进行回收，避免抛光液四处流淌，提高装置使用的环保性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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