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半导体晶圆抛光专利转让
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专利名称:
一种半导体晶圆抛光设备
申请号:
202222372911X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
半导体 半导体晶圆抛光
相似专利
发布日:2023/03/20
摘要: 本实用新型属于半导体晶圆生产处理技术领域,尤其为一种半导体晶圆抛光设备,包括底座和固定连接在所述底座上表面的U型架以及设置在所述U型架下方位置处的加固机构,所述U型架的表面固定连接有动力机构,还包括设置在所述U型架表面一侧的加液组件,所述加液组件包括抛光液盒、进液管、波纹管、连接管、连通管、L型出液管、螺纹杆、转把、活动块、固定块、矩形块和阀门,所述抛光液盒固定连接在所述U型架的表面;有利于在抛光过程中,自动对半导体晶圆表面添加抛光液,提高半导体晶圆的加工质量,增加了该装置的实用性,降低了操作人员的操作难度,有利于对抛光液进行回收,避免抛光液四处流淌,提高装置使用的环保性。
专利名称:
一种半导体晶圆抛光设备
申请号:
2022203933049
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
半导体 半导体晶圆抛光
相似专利
发布日:2022/07/26
摘要: 本实用新型提供了一种半导体晶圆抛光设备,本实用新型涉及抛光设备技术领域,半导体晶圆抛光设备,包括机台、电动缸和移动板,机台内部中间开有工作腔,工作腔中部上端贯穿出机台,电动缸固定于工作腔内壁底部,移动板底部与电动缸输出端固定连接;工作腔内部设有两组抛光组件,两组抛光组件分别位于移动板左右两侧;本实用新型的有益效果在于:在对半导体晶圆侧面抛光的同时可及时将粘在半导体晶圆侧面的碎屑刮落、扫落,一方面有利于半导体晶圆侧面更清洁,另一方面可避免碎屑的存在而影响半导体晶圆侧面抛光的效果,可自动清理工作腔内的碎屑,无需后期使用者手动清理碎屑,从而体现了该抛光设备的自动化。
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