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摘 要:本实用新型涉及半导体封装除尘技术领域,公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置,包括半导体封装机,所述半导体封装机内固定安装有加工台,所述半导体封装机内部上侧固定连接有支架,所述支架上侧活动安装有移动台,所述移动台下侧固定安装有环形管。本实用新型通过在半导体封装机内的移动台安装有环形管和四组喷头,使四组喷头可以随着移动台移动而移动,可以有效的保证在对半导体进行封装过程表面不会粘附有灰尘,且通过气泵、滑槽、第一滑块、第二滑块、夹座和气管,使气管预存在第一滑块和第二滑块之间,可以在移动台左右移动的过程中,第二滑块会带动气管左右移动,使气管连接的四喷头可以任意跟着移动台左右移动进行除尘。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222137032.9 | 专利名称: | 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置 |
申请日: | 2022-08-15 | 申请/专利权人 | 锦州中物科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省锦州市古塔区敬业北里39-13号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B5/02搜分类 除尘 半导体 气搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/02 | 授权 |