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摘 要:本实用新型提供了一种集成电路板结构,涉及集成电路技术领域,包括安装板、储纳槽、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、电路板、吸热铜块、导热杆、导热管、散热槽、夹持槽、防尘网,安装板内部左右两侧中部均嵌套设置有储纳槽,储纳槽内部表面活动连接有焊锡块,安装板内部顶部左右两侧均固定连接有焊接孔,且焊接孔位于储纳槽上方,储纳槽一侧表面均固定连接有插入孔,储纳槽底部表面固定连接有导流孔。本实用中使用时,工作人员先将焊锡块通过插入孔插入储纳槽,然后将电路板卡接入安装槽,然后工作人员将安装板上的插块对准需要安装的安装点后,工作人员通过使用焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块,从而使得焊锡块融化。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221835294.6 | 专利名称: | 一种集成电路板结构 |
申请日: | 2022-07-18 | 申请/专利权人 | 佛山市澳洁电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省佛山市三水区乐平镇西乐大道东15号综合楼E座5楼508号(住所申报) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路 集成电路 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/05 | 授权 |