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摘 要:本实用新型公开了一种具有防水结构的集成电路板,包括保护套壳体,所述保护套壳体的顶部涂覆有具有防水作用的防水涂层,所述保护套壳体的顶部且位于所述防水涂层的四周均开设有能够对雨水进行导流的导水槽,所述保护套壳体的一侧开设有导水孔,所述保护套壳体的内部开设有内腔,所述保护套壳体的一端位于所述内腔的内侧均开设有插接槽,所述保护套壳体的内部设有集成电路板。该新型集成电路板防水限位套壳具有能够起到防水限位功能的保护套壳,具有便于将壳体进行封堵的结构,实用性强,能够产生较好的经济效益,适合广泛推广使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222337358.6 | 专利名称: | 一种具有防水结构的集成电路板 |
申请日: | 2022-09-02 | 申请/专利权人 | 上海聚栋半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路 集成电路 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/31 | 授权 |