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摘 要:本实用新型公开了一种具有定位结构的半导体电子元器件,包括后拼接板、前拼接板、PCB板本体和PCI‑E插头,所述PCB板本体一端靠近顶部处和底部处均通过连接臂连接有凸头,所述后拼接板一侧通过锁紧螺钉固定连接有前拼接板,所述后拼接板与前拼接板相靠近处分别设置有定位槽和定位块,所述连接臂均卡设于定位块与定位槽之间。该新型PCB板与安装结构之间具备定位结构,能方便利用安装结构对PCB板进行快速定位,元器件在与外部待安装面之间进行进一步固定时,固定结构角度可调,能从横向或竖向对固定结构进行进一步锁紧固定,适合广泛推广使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221919758.1 | 专利名称: | 一种具有定位结构的半导体电子元器件 |
申请日: | 2022-07-25 | 申请/专利权人 | 湖南大合新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02搜分类 半导体 电子元器件 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/13 | 授权 |