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摘 要:本发明公开了一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器,包括铜层RDL制作滤波器电路结构,每层RDL采用交叉U型谐振腔的平面结构,相邻两层滤波器电路结构之间采用TSV进行信号传输。每层滤波器电路结构相互对应,每层RDL包括若干部分耦合。若干部分耦合中第一部分耦合为输入抽头耦合,最后一部分耦合为输出抽头耦合,中间部分的耦合均为的谐振腔间耦合。采用TSV技术的三维发夹滤波器的耦合系数得到了倍增,进而优化了滤波器的性能。综上所述,本发明采用TSV技术的紧凑增强耦合型三维发夹滤波器较传统发夹滤波器的优点在于紧凑的物理尺寸实现了滤波器的小型化,倍增的耦合系数提高了滤波器的性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010245405.7 | 专利名称: | 一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器 |
申请日: | 2020-03-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01P1/203搜分类 三维 滤波搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |