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摘 要:本实用新型公开了一种半导体材料散热装置,包括N型半导体夹板和P型半导体夹板,所述N型半导体夹板和P型半导体夹板呈前后分布,所述N型半导体夹板和P型半导体夹板之间镶嵌有导电板,所述导电板顶部的表面开设有凹槽。本实用新型可对导电线的接头处进行隔离防护,同时可对散热装置工作过程中的热障冷缩进行补偿,这样散热装置的使用更加安全且使用寿命更长,解决了散热装置在使用时,因不能对其上导电线的接头处进行隔离防护,使得接头处裸露在外,容易引发触电,不能对热障冷缩进行补偿,使得管道与散热装置之间容易出现应力裂纹,造成散热装置损坏,从而导致散热装置出现使用不安全和寿命较短的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221122321.5 | 专利名称: | 一种半导体材料散热装置 |
申请日: | 2022-05-11 | 申请/专利权人 | 湖南大合新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/10 | 授权 |