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摘 要:本实用新型公开了一种电路板镀铜装置,包括:电镀池、升降机构和回收机构;所述电镀池的底部固定安装有底座,所述电镀池的一侧固定连接有支撑板;所述升降机构包括分别固定安装在底座顶部的第一电机和立杆,所述第一电机的输出轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹套装有支架,所述支架的内部与立杆滑动连接;本电路板镀铜装置通过回收机构的设置,使支架带动电路板本体从电镀池中抽离后,第二电机能够通过主动轮和皮带使从动轮转动,从而使杆体能够在从动轮作用下通过齿轮带动齿条移动,进而使回收盒能够对电路板本体滴落的废液进行收集;通过以上设置,解决了由于废液直接滴落在设备上而导致清理不便的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220860218.4 | 专利名称: | 一种电路板镀铜装置 |
申请日: | 2022-04-14 | 申请/专利权人 | 苏州云唐机电工程有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区澄阳街道德顺路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D3/38搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/11/22 | 授权 |