咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置,包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承。下模固定在旋转轴的顶端,上模同轴设置在下模的正上方,上模上还设置有压力传感器;上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接,上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。采用上述结构后,将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模中,升降杆下降,上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触,压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测,当该压紧力达到设定值时,升降杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转,上模在下模的带动下旋转,从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除,倒角均匀、无遗漏,生产效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610545899.4 | 专利名称: | 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置 |
申请日: | 2016-07-12 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B9/06搜分类 电子元器件 陶瓷 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |