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摘 要:本发明公开了一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法,籽晶拼接缝理想状态下,位错源产生的概率较小;实际操作中存在一定的误差,籽晶的拼接缝放大后观察无法形成绝对的“十字型”,相同籽晶连接在一起无法形成晶界,从而产生位错源;方法包括以下步骤:S1,直拉单晶棒截掉头尾后得到直拉单晶圆棒,沿不同旋转角度去除边皮得到无圆角的单晶方棒,加工得到0°籽晶、11.5°籽晶、23°籽晶、34.5°籽晶;S2,将四种籽晶依次铺设在坩埚底部,形成完整的籽晶层,每块籽晶的八个方向不与同种籽晶相连;S3,在所述籽晶层上放置原生多晶硅料和头尾边等循环料;S4,将所述装满多晶硅料的坩埚放入铸锭炉中,采用半融工艺得到铸造单晶硅锭。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010218885.8 | 专利名称: | 一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法 |
申请日: | 2020-03-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C30B13/34搜分类 铸造 硅 低 港口 单晶搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |