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一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2022/09/30

摘     要:本发明公开了一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法,籽晶拼接缝理想状态下,位错源产生的概率较小;实际操作中存在一定的误差,籽晶的拼接缝放大后观察无法形成绝对的“十字型”,相同籽晶连接在一起无法形成晶界,从而产生位错源;方法包括以下步骤:S1,直拉单晶棒截掉头尾后得到直拉单晶圆棒,沿不同旋转角度去除边皮得到无圆角的单晶方棒,加工得到0°籽晶、11.5°籽晶、23°籽晶、34.5°籽晶;S2,将四种籽晶依次铺设在坩埚底部,形成完整的籽晶层,每块籽晶的八个方向不与同种籽晶相连;S3,在所述籽晶层上放置原生多晶硅料和头尾边等循环料;S4,将所述装满多晶硅料的坩埚放入铸锭炉中,采用半融工艺得到铸造单晶硅锭。

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专利/申请号: CN202010218885.8 复制 专利名称: 一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法 复制
申请日: 2020-03-25 申请/专利权人
专利类型: 发明 地址:
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公开/公告日: 转让价格: 面议
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专利转让材料

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    解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请)
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

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