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摘 要:本发明公开了一种印刷电路板的负载导体图案的叠层板,包括:第一金属镀层,其为含有铜35~40%、金20~25%、其余为铅的合金,且第一金属镀层的厚度为5~6μm;第二金属镀层,其为含有铜40~50%、银5~25%、其余为锡的合金,且第二金属镀层的厚度为6~8μm;第二金属镀层位于最内侧,第一金属镀层位于最外侧;其中,还包括织物基层,其位于印刷电路板的最中部,第二金属镀层覆盖在所述织物基层上;织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成,织物基层具有双层空腔结构,其包括上织物表面和下织物表面,两个织物表面之间具有2~3μm的空隙,空隙内填充有氦气。本发明具有良好的绝缘性能、弹性以及方便导体安装的有益效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510862349.0 | 专利名称: | 印刷电路板的负载导体图案的叠层板 |
申请日: | 2015-11-30 | 申请/专利权人 | 赣州市金顺科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 印刷材料 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |