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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710574513.7 | 专利名称: | 一种单连接线电沉积钨涂层的方法 |
申请日: | 2017-07-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D3/66分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法,本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案,与常规电沉积技术相比,阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部,可不使用金属连接线也可保证电路的完整性,降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线,进一步节省了电极连接线成本,采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密,无裂纹。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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