发明专利已授权

一种单连接线电沉积钨涂层的方法

📄 申请号：CN201710574513.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-07-14

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D3_66

IPC 分类号

技术画像

所属领域

电沉积技术电沉积技术钨涂层表面处理

应用场景

耐磨涂层, 耐腐蚀涂层, 工业部件防护, 高温防护, 表面强化

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摘要

本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法，本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案，与常规电沉积技术相比，阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部，可不使用金属连接线也可保证电路的完整性，降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线，进一步节省了电极连接线成本，采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密，无裂纹。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：18 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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