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摘 要:本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法,本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案,与常规电沉积技术相比,阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部,可不使用金属连接线也可保证电路的完整性,降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线,进一步节省了电极连接线成本,采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密,无裂纹。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710574513.7 | 专利名称: | 一种单连接线电沉积钨涂层的方法 |
申请日: | 2017-07-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D3/66搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
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