发明专利 已授权

一种快速熔焊的回流炉及其运行方法

📄 申请号:CN202110128527.2 📄 发布日:2026/03/10

著录项目信息

申请日
2021-01-29
公开号
CN112719501B
公开日
2022-10-28
申请人
合肥市贵谦信息科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

表面贴装技术, 印制电路板组装, 电子元器件焊接, 回流焊接工艺

摘要

本发明公开了一种快速熔焊的回流炉及其运行方法,该装置包括熔焊筒,所述熔焊筒的左右两侧均固定连接有支撑主架,所述熔焊筒上端内侧配设有托板,左右两侧所述支撑主架上均竖直固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆下端头固定连接有支撑竖杆,所述支撑竖杆上端固定连接着所述托板。本发明通过电动伸缩杆带动托板向熔焊筒内下滑,此时上侧的压板便通过联动绳向上拉动滑环,最低位置的凸条则与滑环对应位置的通电按键开关发生挤压,而使得压板下侧一个电热灯通电产生热量,对托板上摆放的电路板上的焊锡膏进行预热照射,随着滑环继续上升,呈阶梯式分布的凸条依次与滑环上更多的通电按键开关发生挤压,使得压板下侧电热灯通电发热数量逐个增加。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112719501B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221028
✅ 授权
20221025
⏳ 专利申请权的转移 :
20210521
?? 实质审查的生效 :
20210430
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:91 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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