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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体电子元件,包括电路板,电路板上安装有电子元件主体,电子元件主体上方设置隔热板,隔热板中部开设有连通其上下表的安装孔,安装孔内设置有半导体制冷片,隔热板顶部固定设置有呈锥形结构的导热板,半导体制冷片热端面通过导热胶与导热板底部粘接固定,导热板上表面固定设置有若干块散热翅片,散热翅片顶部之间可拆卸安装有散热风扇,本实用新型解决了现有的半导体电子元件仅通过增加翅片数而增加的换热面积对于改善半导体器件的散热效果并不显著的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120307528.9 | 专利名称: | 一种半导体电子元件 |
申请日: | 2021-02-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 半导体 电子元器件 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/12/17 | 授权 |