一种用于半导体晶圆生产的切段机

摘     要：本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置；有益效果：本发明在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/07/07	专利权的转移	登记生效日: 2023.06.27 专利权人由浙江智信电器科技有限公司变更为上海裕诗实业有限公司 地址由325603 浙江省温州市乐清市北白象镇樟湾村变更为201600 上海市松江区新松江路1800弄3号
  2021/11/02	专利权的转移	登记生效日: 2021.10.21 专利权人由杨龙变更为浙江智信电器科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市龙华区东环一路油松科技大厦变更为325603 浙江省温州市乐清市北白象镇樟湾村
  2021/10/15	授权
  2020/06/09	实质审查的生效	IPC(主分类): B28D 5/02 专利申请号: 202010024825.2 申请日: 2020.01.10
  2020/05/15	公开