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摘 要:本发明提供了一种IC焊盘防短路设计,包括以下步骤:根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;骤四,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811607115.1 | 专利名称: | 一种IC焊盘阻焊防短路设计 |
申请日: | 2018-12-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/28搜分类 C IC 短路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/07/09 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2021.06.28 专利权人由深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司变更为深圳市高创德科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区变更为518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区三合村35号402 |
2019/12/27 | 授权 | |
2019/12/20 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2019.12.02 申请人由深圳市确保电子有限公司变更为深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区松园围66号二楼变更为518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区 |
2019/11/22 | 著录事项变更 | 发明人由杨小红 黄秋玲 变更为冯品冰 杨小红 黄秋玲 |
2019/04/16 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/28 专利申请号: 201811607115.1 申请日: 2018.12.27 |
2019/03/22 | 公开 |