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摘 要:本实用新型公开了一种用于芯片制造中抽检装置,包括箱体及输送结构,所述箱体左右两侧面分别开设出料口以及进料口,所述输送结构穿过进料口及出料口,所述箱体内部顶部位置固接电机,所述电机轴承处固接主动齿轮,所述箱体顶部位于主动齿轮两侧位置固接两个滑轨。本实用新型在对芯片进行抽检时,只需要将芯片放置在放置筐内的放置槽处,即可进行抽检,检测的数据会会回显在显示屏上,无需人工进行手持探针操作,自动化程度高,此外,本实用新型探针为三个,可同时对三个芯片进行检测,效率高,另外本实用新型检测箱体内设有散热结构,使箱体内温度适宜,避免了芯片由于温度问题在抽检过程中出现损坏,避免了经济损失。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021917664.1 | 专利名称: | 一种用于芯片制造中抽检装置 |
申请日: | 2020-09-05 | 申请/专利权人 | 李秀娟 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市黄埔区茅岗东福新村二十二巷7号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/28搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/06/22 | 授权 |