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摘 要:本发明的公开了一种低损耗半导体功率器件包括:第一导电型的衬底,其底端配置有MOS晶体管的漏极,所述衬底上端配置有第一导电型的外延层;第二导电型的沟道、第二导电型的体区,其中,所述体区至少覆盖在两个相邻所述沟道的上端形成相邻体区,所述体区内配置有第一导电型的源极,所述相邻体区之间的上端配置有栅极;其中,所述沟道中至少存在两个未被所述体区覆盖的第一独立沟道和第二独立沟道,所述第一独立沟道上部配置有第一PN结,所述外延层上端绝缘配置有第一电阻,所述第一PN结的阳极与所述栅极连接,所述第一PN结的阴极通过所述第一电阻与所述源极共接。本发明解决了功率器件开关损耗过的技术问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710502152.5 | 专利名称: | 低损耗半导体功率器件 |
申请日: | 2017-06-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L27/06搜分类 半导体 功率器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/06/19 | 授权 | |
2017/11/14 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 27/06 专利申请号: 201710502152.5 申请日: 2017.06.27 |
2017/10/17 | 公开 |