咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010996261.9 | 专利名称: | 一种LED芯片制造点胶工艺 |
申请日: | 2020-09-21 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05D1/26分类检索 LED芯片点胶工艺 LED芯片生产专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供的一种LED芯片制造点胶工艺,该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置,LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元,所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口,拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上,点胶单元设置在点胶外壳下端;本发明能够解决“一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工,由于胶筒无法有效的保温,因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化;二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶,从而无法控制胶液的涂覆范围,且无法将胶液充分搅拌,因此容易造成出胶不均匀,从而存在安全隐患,且浪费加工成本”等问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/11/02 | 授权 | |
2021/10/29 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.10.15 申请人由合肥范平塑胶科技有限公司变更为创域智能(常熟)网联科技有限公司 地址由230051 安徽省合肥市包河区包河工业园变更为215500 江苏省苏州市常熟市东南街道云深路2号 |
2021/01/08 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05D 1/26 专利申请号: 202010996261.9 申请日: 2020.09.21 |
2020/12/22 | 公开 |