LED芯片点胶工艺类专利转让_商标转让

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专利名称：一种LED芯片制造点胶工艺申请号：2020109962619 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：LED芯片点胶工艺 LED芯片生产相似专利发布日：2025/03/03
摘要：本发明提供的一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元，所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口，拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上，点胶单元设置在点胶外壳下端；本发明能够解决“一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工，由于胶筒无法有效的保温，因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化；二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶，从而无法控制胶液的涂覆范围，且无法将胶液充分搅拌，因此容易造成出胶不均匀，从而存在安全隐患，且浪费加工成本”等问题。

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