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摘 要:本实用新型公开了一种提高光能利用率的单晶硅片,包括单晶硅片本体、双层氮化硅减反射层、刻蚀绒面结构层、防腐蚀结构和N型单晶硅片,所述单晶硅片本体的外壁上设置有防腐蚀结构,所述单晶硅片本体的内部设置有N型单晶硅片,且N型单晶硅片的底端设置有硅片底面,硅片底面的平面结构,所述N型单晶硅片上方的单晶硅片本体内部设置有P型单晶硅片,且P型单晶硅片和N型单晶硅片之间设置有导通区,所述N型单晶硅片两侧的外壁上皆固定有下电极,且下电极上方的P型单晶硅片外壁上固定有上电极。本实用新型不仅提高光能的利用率,减少了硅片的腐化、延长了硅片的使用寿命,而且提高了多组单晶硅片本体连接时的便捷性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021540445.6 | 专利名称: | 一种提高光能利用率的单晶硅片 |
申请日: | 2020-07-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L31/0216搜分类 半导体 硅 港口 单晶搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/04/06 | 授权 |