发明专利已授权

基于增材制造技术的圆筒埋弧焊接模拟装置

📄 申请号：CN201811389925.4 📄 发布日：2026/04/20

著录项目信息

申请日

2018-11-21

公开号

CN109523855B

公开日

2020-06-02

申请人

南通理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G09B9_00

IPC 分类号

G09B9_00 , G09B25_02 , C09D163_00 , C09D7_61 , C09D7_63 , C09D7_65 ,

技术画像

所属领域

增材制造技术增材制造埋弧焊接焊接模拟仿真增材制造技术

应用场景

焊接工艺设计, 焊接质量预测, 圆筒结构制造, 增材制造技术研发, 焊接操作培训

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摘要

本发明公开了一种基于增材制造技术的圆筒埋弧焊接模拟装置，包括底盘、3D打印机、物料输送开关、焊剂盒、焊枪枪头模拟装置、可动构件架、焊接件以及转动装置，底盘底盘一端固定设有3D打印机，底盘另一段固定设有可动构件架和转动装置，可动构件架设置在转动装置之间，焊接件设置在可动构件架和转动装置上，物料输送支管穿过3D打印机在两端分别固定设有焊剂盒和焊枪枪头模拟装置，3D打印机与焊枪枪头模拟装置连接，焊枪枪头模拟装置来实现3D打印模拟埋弧焊接，可动构件架实现对不同直径大小圆筒焊接件的手动适应及固定，转动装置实现对不同直径大小圆筒焊接件自动适应及转动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200602

✅ 授权

20190419

?? 实质审查的生效：

20190326

📄 公开

一种机械式辅助焊接支架

当前第 / 件

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