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摘 要:本发明提供了一种晶圆键合结构,包括:通过键合金属键合在一起的上晶圆和下晶圆;所述上晶圆和下晶圆的边缘分别具有一台阶形状,所述上晶圆和下晶圆的台阶形状相背离并且相对于所述键合金属对称;覆盖所述台阶和上晶圆侧面、下晶圆侧面、键合金属侧面的金属层,所述金属层截面呈C字形。本发明的技术方案,利用晶圆键合结构中周边的C字形金属层防止键合结构边缘的翘曲,金属层的刚性可以抑制由于键合产生的应力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201611082157.9 | 专利名称: | 一种晶圆键合结构 |
申请日: | 2016-11-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | 搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/04/26 | 授权 | |
2019/04/19 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2019.04.01 申请人由南通沃特光电科技有限公司变更为新昌县峰特年智能科技有限公司 地址由226300 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号科技之窗变更为312500 浙江省绍兴市新昌县小将镇方泉村陈家坞27号(住所申报) |
2017/03/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/488 专利申请号: 201611082157.9 申请日: 2016.11.30 |
2017/02/22 | 公开 |