实用新型 已授权

一种电子元器件生产涂胶器

📄 申请号:CN202520585721.7 📄 发布日:2026/11/12

著录项目信息

申请日
2025-03-31
公开号
CN224025370U
公开日
2026-03-24
申请人
杭州博明电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件制造, 电子组装, 工业自动化, 精密涂覆, 消费电子

摘要

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,目的是提供一种电子元器件生产涂胶器,包括机架,所述机架侧壁上分别对称连接有成对设置的L型板一和L型板二,所述L型板一之间转动连接有驱动辊,所述L型板二之间转动连接有从动辊,所述驱动辊与从动辊之间传动连接有输送带,所述机架顶部固定连接有驱动电机一,所述驱动电机一输出端固定连接有主动轮,所述驱动辊外部固定套接有从动轮,所述主动轮与从动轮之间传动连接有皮带。本实用新型通过多个涂胶器均匀喷涂到电子元器件上,提高涂胶效率,实现批量化处理。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224025370U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05B13_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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