实用新型已授权

一种电子元器件生产组装用贴片装置

Name: 一种电子元器件生产组装用贴片装置
Brand: 杭州博明电子有限公司
SKU: 2025205857147
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520585714.7 📄 发布日：2026/11/12

著录项目信息

申请日

2025-03-31

公开号

CN224037721U

公开日

2026-03-24

申请人

杭州博明电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K13_00

IPC 分类号

H05K13_00 , H05K13_04 ,

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术电子制造装备自动控制系统

应用场景

电子元器件组装, SMT生产线, 消费电子制造, 工业自动化, 电子产品制造

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摘要

本实用新型涉及电子元器件生产组装技术领域，目的是提供一种电子元器件生产组装用贴片装置，包括底座，其特征在于，所述底座侧壁上固定连接有驱动箱，所述驱动箱侧壁上固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端贯穿驱动箱并固定连接有驱动轴，所述驱动轴另一端与驱动箱的内壁转动连接，所述驱动轴外部固定套接有主动轮。本实用新型通过带动转盘一和转盘二进行同步转动，可将电子元器件进行旋转，方便电子元器件的角度进行调节，方便工作人员进行贴片作业，从而不易损坏电路板，同时，可根据不同电路板尺寸的大小调节连接板一之间的距离，调节方便，进而方便电路板插入。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224037721U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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