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一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法

Name: 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法
Brand: 兰州理工大学
SKU: 2023108809988
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310880998.8 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2023-07-18

公开号

CN116871836B

公开日

2025-06-17

申请人

兰州理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23P15_24

IPC 分类号

B23P15_24 , B01L3_00 , B23P15_00 , B21D22_02 , B29C59_02 , G01N3_02 , C03B11_06 ,

技术画像

所属领域

非晶合金非晶合金微流控芯片微纳制造

应用场景

微流控芯片制造, 生物医学检测, 化学分析, 精密模具, 微纳制造

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摘要

一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流控芯片母模。此外，利用上述方法制备出的非晶合金微模具进行聚合物的热压成形，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。接着将非晶合金微模具进行晶化处理以获得高温稳定性的模具，在一定温度下热压成形玻璃，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。本发明可以通过调整模具钢表面的通道尺寸，制备不同尺寸的非晶合金微流控芯片母模，从而热压成形聚合物、玻璃等，可以实现微通道的快速、批量生产，从而提升效率、降低成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116871836B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种Fe基非晶粉体材料及防腐耐磨非晶涂层

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：9 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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