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一种基于AAO与ZIF-8复合结构的高灵敏光学生物芯片及其制备与检测方法

Name: 一种基于AAO与ZIF-8复合结构的高灵敏光学生物芯片及其制备与检测方法
Brand: 广东工业大学
SKU: 2025105145575
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510514557.5 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2025-04-23

公开号

CN120361964B

公开日

2025-11-14

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01L3_00

IPC 分类号

B01L3_00 , G01N21_01 , G01N21_55 , B82Y15_00 , B82Y30_00 , B82Y40_00 , G01N33_53 , G01N33_543 , G01N33_544 , C08G83_00 ,

技术画像

所属领域

光学生物芯片光学生物芯片金属有机框架材料纳米多孔氧化铝

应用场景

生物医学检测, 疾病诊断, 病原体检测, 食品安全检测, 环境监测

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摘要

本发明公开了一种基于AAO与ZIF‑8复合结构的高灵敏光学生物芯片及其制备与检测方法，涉及光学生物芯片检测技术领域。本发明将ZIF‑8涂覆于纳米孔氧化铝表面，在纳米孔氧化铝表面得到ZIF‑8层，然后进行羧基或胺基修饰，得到功能化ZIF‑8层，之后使用交联剂将特异性抗体固定在功能化ZIF‑8层表面，得到所述光学生物传感器。该传感器以AAO纳米孔阵列做为结构基底，集成高活性MOF功能层，通过精准的“孔道限域效应”与“分子识别技术”实现超灵敏检测，本发明制备的光学生物传感器具备成本低、稳定性高、检测时间短、检测灵敏度和特异性高等优点。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120361964B

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……

图1

图2

图3

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