光学生物芯片 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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本发明公开了一种基于AAO与ZIF‑8复合结构的高灵敏光学生物芯片及其制备与检测方法，涉及光学生物芯片检测技术领域。本发明将ZIF‑8涂覆于纳米孔氧化铝表面，在纳米孔氧化铝表面得到ZIF‑8层，然后进行羧基或胺基修饰，得到功能化ZIF‑8层，之后使用交联剂将特异性抗体固定在功能化ZIF‑8层表面，得到所述光学生物传感器。该传感器以AAO纳米孔阵列做为结构基底，集成高活性MOF功能层，通过精准的“孔道限域效应”与“分子识别技术”实现超灵敏检测，本发明制备的光学生物传感器具备成本低、稳定性高、检测时间短、检测灵敏度和特异性高等优点。

📄 2025105145575 📂 B01L3_00 👤 广东工业大学 📅 2025-04-23

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一种基于AAO与ZIF-8复合结构的高灵敏光学生物芯片及其制备与检测方法

2025105145575 · 广东工业大学

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