实用新型 已授权

一种印刷电路板阻焊塞孔装置

📄 申请号:CN202521139011.8 📄 发布日:2026/08/27

著录项目信息

申请日
2025-06-05
公开号
CN224760419U
公开日
2026-09-15
申请人
江苏瑞普森电路科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印刷电路板生产, 电子制造, 消费电子, 通信设备, 汽车电子

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板阻焊塞孔装置,涉及用于制造印刷电路的设备或方法技术领域。该印刷电路板阻焊塞孔装置,包括壳体,所述壳体用于印刷电路板阻焊塞孔装置,壳体的内部固定连接有两个柱状体,两个柱状体均为中空结构,两个柱状体的内部均滑动连接有滑动柱,两个滑动柱的下表面均固定连接有夹持件,两个夹持件的内部安装有含孔铝片板;其中,壳体的内部固定连接有伸缩移动杆,弹簧能够进行压缩提供压紧力,避免其压紧力不足导致油墨渗透至电路板表面导致电路的损坏,压紧力不仅不受含孔铝片板位置影响的同时含孔铝片板向下运动贴合不同厚度的电路板,从而保证该装置能够为不同厚度的电路板提供压紧力。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224760419U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:3 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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