实用新型已授权

一种印刷电路板堆叠结构

📄 申请号：CN202421913673.1 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2024-08-08

公开号

CN223053179U

公开日

2025-07-01

申请人

江苏瑞普森电路科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K1_02 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板电子封装电路板互连

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机硬件, 集成电路封装

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摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板堆叠结构，涉及印刷电路技术领域。一种印刷电路板堆叠结构，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第二印刷电路板位于第一印刷电路板的上方，第二印刷电路板的顶部开设有两个定位通槽，两个定位通槽的内部均开设有卡槽，第一印刷电路板的顶部开设有两个滑动槽，两个滑动槽远离中心的一侧均开设有固定槽，通过两个安装卡块与对应卡槽的卡接下，使得第二印刷电路板堆叠在第一印刷电路板上时，第二印刷电路板会挤压两个安装卡块，使得两个安装卡块能够在对应第一弹簧支撑下与对应的卡槽卡接，进而便于对第二印刷电路板进行稳定的堆叠，进一步提高了第一印刷电路板和第二印刷电路板堆叠的稳定性和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种复合型聚氯乙烯颗粒与制备方法、应用

当前第 / 件

一种印刷电路板的钻孔装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_14)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：9 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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