发明专利已授权

一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶

📄 申请号：CN201910393327.2 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2019-05-13

公开号

CN111925768B

公开日

2023-06-23

申请人

杭州先创高新材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J183_04

IPC 分类号

C09J183_04 , C09J11_04 , C09J11_06 , C09J11_08 , C08G77_26 , C08G77_18 ,

技术画像

所属领域

有机硅灌封胶有机硅灌封胶双组份硅橡胶电子封装材料

应用场景

纳米晶磁芯封装, 电子元器件灌封, 变压器绝缘防护, 电感器灌封, 电力电子设备保护

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摘要

本发明公开了一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。本发明双组份有机硅灌封胶耐热性好，与纳米晶软磁合金材料相容性好，磁性能损伤少，且具有优异的耐油性，长期放置不易出现分层现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂及制备方法

当前第 / 件

一种具有空气炸锅功能的压力锅

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