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实用新型已授权

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路芯片封装结构，涉及半导体封装散热技术领域，解决了高功率芯片散热不足导致性能下降的问题。该结构包括芯片芯体、复合封装外壳、梯度散热组件和复合散热柱。封装外壳由内层导热壳、外层散热壳及环形真空隔热腔构成，腔中嵌环形热管，蒸发段贴内层壳、冷凝段连鳍片；芯片顶部依次叠设铜基散热板、石墨烯薄膜和铟箔柔性层，并以柱状导热体与相变散热膏填充；承载台底部蜂窝孔内插铜‑铝复合散热柱，外接波纹散热片。方案通过多级导热、相变储热、真空隔热及弹性压片恒压，实现芯片热量快速导出与均匀散发，显著降低工作温度，提升芯片性能、可靠性和使用寿命。

📄 2025219107288 📂 H10W40_22 👤 山东福吉半导体科技有限公司 📅 2025-09-05

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一种芯片散热结构

实用新型已授权

本实用新型公开了一种芯片散热结构，涉及芯片散热技术领域。包括：封装壳体，用于安装芯片；散热板，位于封装壳体内，与芯片接触；冷却液循环腔室，连接在封装壳体底部；若干第一翅片，一端与散热板连接，另一端进入冷却液循环腔室；若干第二翅片，与第一翅片位于冷却液循环腔室的端部连接，第二翅片为波浪形翅片；进液管和出液管，分别连接在冷却液循环腔室的相对两侧壁上。冷却液进入冷却液循环腔室与第二翅片进行接触，波浪形翅片增加湍流，提升散热效率，冷却液将第二翅片的热量吸收，通过出液管出去后再次冷却循环，冷却液循环腔室内的冷却液不断循环可以一直处于低温状态，提高散热效率。

📄 2025212455209 📂 H10W40_22 👤 西安云帆网络科技有限公司 📅 2025-06-18

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一种防过热二极管器件

实用新型已授权

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种防过热二极管器件，包括有引脚，所述引脚的外侧固定安装有二极管，所述二极管的外侧固定套接有导热片二，所述导热片二的表面均匀开设有散热孔一，所述导热片二的两端固定安装有导热片一，所述导热片一与二极管相贴合，所述导热片一的表面均匀开设有散热孔二。本实用新型通过在二极管的外侧设置导热片二和翅片环对二极管进行散热，显著增强了散热能力，与传统的二极管器件相比，该款防过热二极管器件通过散热孔一和散热孔二的设计加速了热量散发，有效防止二极管过热，提高了器件的稳定性和使用寿命，确保了电路的安全可靠运行。

📄 2025203709850 📂 H10W40_22 👤 天津鼎昊科技发展股份有限公司 📅 2025-03-05

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固态锂电池电解质专利包

转让方：中国科学院××研究所
受让方：××新能源科技有限公司
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CRISPR基因编辑技术

转让方：××大学
受让方：××生物医药有限公司
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交易金额：¥1,200万

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SiC功率器件工艺专利

转让方：××半导体有限公司
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钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
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一种便于散热的集成电路芯片封装结构

一种芯片散热结构

一种防过热二极管器件

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