发明专利已授权

一种用于半导体材料的制备设备

📄 申请号：CN202111330658.5 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN114054261B

公开日

2023-01-24

申请人

黄玮婷

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05B13_04

IPC 分类号

B05B13_04 , B05B9_01 , B05B16_00 , B05B16_60 , B05B14_40 , B08B1_00 ,

技术画像

所属领域

半导体材料半导体材料半导体制造设备材料制备工艺

应用场景

半导体制造, 集成电路, 芯片生产, 电子器件制造, 新材料制备

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明提供一种用于半导体材料的制备设备，包括箱体、箱门、夹持装置、镀膜装置和清理装置；所述箱体的前侧设置有开口，所述箱门可拆卸地盖合于所述箱体的开口，所述箱体内部固定设置有一加工台，所述加工台用于放置半导体；所述夹持装置和镀膜装置均设置于所述箱体内部，所述夹持装置用于夹持所述半导体，所述镀膜装置用于对所述半导体镀膜；所述清理装置设置于所述箱体上，用于清理所述加工台。相对于现有技术，本发明通过设置清理装置对加工台进行清洁，能够将加工台表面清洁干净，能够将加工台表面的废料清理掉，避免废料附着在加工台表面影响镀膜效率，能够对夹板起到保护的作用，增加夹板的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

物料均化系统

当前第 / 件

一种具有防护插口结构的路由器

同领域国内专利 · IPC: (B05B13_04)

B05B13_00 B05B13_02 B05B13_04 B05B13_06 覆盖4个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种用于半导体材料的制备设备

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05B13_04)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种区熔-定向凝固炉及半导体热电材料的合成方法

一种氟硅酸钠生产优化计算方法

一种层状有机无机杂化钙钛矿晶体及其合成方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊