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一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法

Name: 一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法
SKU: 2022107938722
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210793872.2 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2022-07-07

公开号

CN115141070B

公开日

2023-04-14

申请人

西南科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C06B33_00

IPC 分类号

C06B33_00 , C01G29_00 , G06F21_78 , B22F1_10 , B22F1_054 ,

技术画像

所属领域

纳米含能材料纳米含能材料铝热剂材料微电子芯片自毁技术

应用场景

信息安全, 数据销毁, 芯片自毁, 防篡改电子设备, 涉密信息存储

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摘要

本发明公开了一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法，包括：将纳米铝粉和纳米钛粉分散于有机溶剂中，随后加入CuBi2O4纳米片，超声，静置后去除上层溶液并保留底部沉淀，将底部沉淀真空干燥，得到Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂粉体。以硝化棉为粘结剂实现了含能薄膜的构筑，制备了基于Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂的微自毁芯片。多金属氧酸盐CuBi2O4可以赋予Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂高温和高压双重的反应特性。Al‑Ti/CuBi2O4微自毁芯片集燃烧、产气和毁伤性能为一体，同时还具备优异的抗跌落能力，有望满足广泛的自毁需求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230414

✅ 授权

20221025

?? 实质审查的生效：

20221004

📄 公开

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