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法律状态：全部已授权审中

项目申报：全部报过没有报过

发明已授权

本发明公开了一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法，包括：将纳米铝粉和纳米钛粉分散于有机溶剂中，随后加入CuBi2O4纳米片，超声，静置后去除上层溶液并保留底部沉淀，将底部沉淀真空干燥，得到Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂粉体。以硝化棉为粘结剂实现了含能薄膜的构筑，制备了基于Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂的微自毁芯片。多金属氧酸盐CuBi2O4可以赋予Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂高温和高压双重的反应特性。Al‑Ti/CuBi2O4微自毁芯片集燃烧、产气和毁伤性能为一体，同时还具备优异的抗跌落能力，有望满足广泛的自毁需求。

📄 2022107938722 📂 C06B33_00 👤 西南科技大学 📅 2022-07-07

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一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法

2022107938722 · 西南科技大学

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