发明专利已授权

一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法

📄 申请号：CN202411837133.4 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-12-13

公开号

CN119714658A

公开日

2025-03-28

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01L5_169

IPC 分类号

G01L5_169 , B25J9_16 ,

技术画像

所属领域

力传感器力传感器触觉传感器微机电系统

应用场景

机器人触觉, 人机交互, 可穿戴设备, 智能假肢, 虚拟现实

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摘要

本发明公开了一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法，该传感器包括上表面固定有霍尔元件和FPC电路板，下表面固定有气压元件、电容元件和电阻元件的PCB电路板；信号源部件，包括触头、触头底座和永磁体；弹性层，用于包裹所述信号源部件；支撑部件，包括上支撑层和底部基座；所述上支撑层，用于承载所述信号源部件和所述弹性层，所述底部基座，用于承载所述PCB电路板，并与所述上支撑层配合；保护壳，用于包裹所述支撑部件；橡胶密封层，用于包裹信号源部件，使传感器内部气压保持相对独立并配合保护壳进行整体密封。本发明的传感器输出性能稳定、三维力信号解耦良好且尺寸较小。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于凸轮机构的球类回收装置

当前第 / 件

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