发明专利已授权

一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法

📄 申请号：CN202010972493.0 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2020-09-16

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F1_02

IPC 分类号

B22F1_02 , C23C18_12 ,

技术画像

所属领域

表面包覆技术表面包覆技术粉体材料改性无机复合材料

应用场景

粉体表面改性, 复合材料制备, 催化剂载体, 电子材料, 功能材料

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摘要

本发明公开了一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，该方法是界面限制的溶胶‑凝胶法，具体为先将水溶性高粘度醇、水、表面活性剂、水解缩合催化剂依次加入到微米级粉体中，充分搅拌使微米级颗粒表面覆盖一层含水液膜，然后在超声波作用下，将上述含水液膜覆盖的微米级颗粒分散于油相中，最后在超声条件下，向油相中加入正硅酸乙酯，在油‑含水液膜的界面上进行水解、缩合反应，反应结束后，离心分离、焙烧得到SiO2包覆的微米级颗粒。本发明与传统的溶胶‑凝胶法相比，能大大提高微米级颗粒的SiO2包覆率与厚度，缩短包覆时间，在大尺寸的微米级颗粒的SiO2包覆上有很好的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220617

✅ 授权

20201229

?? 实质审查的生效：

20201211

📄 公开

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