发明专利 已授权

一种聚合物包覆的介孔二氧化硅负载型钌催化剂及其制备方法和应用

📄 申请号:CN202410453185.5 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2024-04-16
公开号
CN118513079B
公开日
2026-07-07
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

催化加氢, 精细化工, 石油化工, 有机合成, 医药中间体生产

摘要

本发明公开了一种聚合物包覆的介孔二氧化硅负载型钌催化剂及其制备方法和应用,本发明所述催化剂具有聚合物包裹的介孔二氧化硅内核,其中二氧化硅内核表面接枝有具有烯基的三乙氧基硅烷,以三乙氧基硅烷带有的烯基为活性位点,与聚合物单体通过烯基聚合形成所述聚合物,并进一步配位负载金属Ru形成所述催化剂,催化剂的粒径在400 nm‑600 nm之间。本发明提供的负载型钌催化剂能够以高收率(最高达99%)和高对映体选择性(最高达99%)地催化氢转移还原羰基化合物,并能通过简单回收实现8次催化剂循环,降低催化剂成本,减少污染,易于工业化。

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